SMT焊錫膏
- 華遠(yuǎn)金屬焊錫膏是依照IPC 及JIS 等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)生產(chǎn)的免清洗焊錫膏，采用全新的松香樹(shù)脂和復(fù)合抗氧化技術(shù)，選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學(xué)穩(wěn)定性極強(qiáng)的膏狀環(huán)保型助焊劑配制而成，適用于電子裝配工藝SMT 生產(chǎn)的各種精密焊接。
華遠(yuǎn)金屬錫膏種類齊全，合金型號(hào)眾多，合金熔點(diǎn)覆蓋范圍廣（138 ℃~287 ℃)，可滿足各種行業(yè)、各種產(chǎn)品的選擇應(yīng)用。華遠(yuǎn)金屬錫膏分為手機(jī)專用錫膏、芯片半導(dǎo)體封裝錫膏、LED專用錫膏、散熱模組低溫錫膏等。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、 印刷滾動(dòng)性及漏印性好，對(duì)低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
2、連續(xù)印刷時(shí)間長(zhǎng)，印刷后數(shù)小時(shí)基本無(wú)塌落，粘度變化小，貼片元件不易產(chǎn)生偏移；
3、具有極佳的焊接性能，在不同部位都能完成良好的潤(rùn)濕；
4、較寬的回流焊溫度范圍內(nèi)仍能表現(xiàn)良好的焊接性能；
5、焊接后殘留物少、外觀透明，絕緣阻抗高，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求；
6、具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判；
7、可適應(yīng)PCB特殊鍍金材料的焊接，無(wú)刺激性氣味。
無(wú)鉛焊錫膏
| 合金成分 | 熔點(diǎn)（℃） | 特點(diǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-221 | 高銀含量通用產(chǎn)品，高焊接性能和良好外觀，可針測(cè)，低空洞率，優(yōu)良的機(jī)械性能和耐熱疲勞表現(xiàn)。 | 標(biāo)準(zhǔn)SAC合金，用于能承受高溫焊接的LED貼片、芯片固晶、半導(dǎo)體封裝、電腦主板、精密醫(yī)療儀器、手機(jī)、平板電腦等。 |
| Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 217-226 | 中等銀含量通用產(chǎn)品，較高焊接性能，良好的機(jī)械性能和耐熱疲勞表現(xiàn)。 | 較低成本SAC合金，用于大多數(shù)SMT應(yīng)用，如電腦主板、通訊設(shè)備板卡、家電板卡、手機(jī)、平板電腦等。 |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217-227 | 低等銀含量通用產(chǎn)品，良好的焊接性能，良好的機(jī)械性能和耐熱疲勞表現(xiàn)。 | 低成本SAC合金，用于大多數(shù)SMT應(yīng)用，如通訊設(shè)備板卡、家電板卡、LED組裝、光伏接線盒等。 |
| Sn42Bi58 | 138 | 低溫錫鉍共晶合金，印刷性優(yōu)良，潤(rùn)濕性能和抗錫珠性能良好、焊點(diǎn)光亮。 | 適用于低溫焊接的產(chǎn)品或元件，如熱敏元件焊接、LED 組件、高頻頭、散熱模組等。 |
| Sn42Bi57.6Ag0.4 | 138-143 | 低溫，添加銀改善錫鉍合金振動(dòng)跌落性能，良好潤(rùn)濕性能和抗錫珠性能。 | 適用于低溫焊接的產(chǎn)品或元件，如熱敏元件焊接、LED 組件、高頻頭、雙面板通孔一次回流制程等。 |
| Sn64Bi35Ag1.0 | 139-187 | Bi含量降低，添加銀改善錫鉍合金振動(dòng)跌落性能，但溫度提升，潤(rùn)濕性和抗錫珠性良好。 | 適用于低溫焊接的產(chǎn)品或元件，如熱敏元件、高頻頭、遙控器、電話機(jī)、LED燈等。 |
其它合金牌號(hào)可按照客戶要求生產(chǎn)。
有鉛焊錫膏
| 合金成分 | 熔點(diǎn)（℃） | 特點(diǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 |
| Sn63Pb37 | 183 | 良好的焊接活性和焊接可靠 性，潤(rùn)濕性好，長(zhǎng)時(shí)間印刷 不易發(fā)干，低殘留、高阻抗。 | 適用于LED貼片、通訊類、IT 類、安防類等電子產(chǎn)品，應(yīng)用廣泛可靠，成本低。 |
| Sn55Pb45 | 183-203 | 較好的焊接活性和焊接可靠 性，潤(rùn)濕性好，應(yīng)用成本低。 | 適用于LED貼片、通訊類、IT 類、安防類等電子產(chǎn)品。 |
| Sn43Bi14Pb43 | 144-163 | 較低的溫度，較好的焊接活 性和焊接可靠性，應(yīng)用成本 低。 | 適用于低成本散熱器、熱敏元件、LED貼片等電子產(chǎn)品。 |
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 178-182 | 優(yōu)良的焊接活性和焊接可靠 性，潤(rùn)濕性好，輔展性優(yōu)良。 | 適用于高質(zhì)量的LED貼片、通訊類、IT 類、安防類等電子產(chǎn)品。 |
| Sn62Pb36Ag2.0 | 179 | 優(yōu)良的焊接活性和焊接可靠 性，潤(rùn)濕性好，輔展性優(yōu)良。 | 適用于高質(zhì)量的LED貼片、通訊類、IT 類、安防類等電子產(chǎn)品。 |
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 專門針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊 接使用，化學(xué)性能穩(wěn)定，可 以滿足長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)膠和印刷要 求。 | 半導(dǎo)體專用，符合歐盟髙鉛豁免標(biāo)準(zhǔn)。 |
其它合金牌號(hào)可按照客戶要求生產(chǎn)。